采用相应的封装材料,并开发了奇辰自主知识产权灯具

高效led灯具是指采用高效led光源的,能够在各种车间、厂房、库房、公路收费站、加油站、大型超市、展览馆、体育馆及其他需要照明的场所使用的节能照明灯具。

冯亚凯 天津大学化工学院教授

厂家在选择工业灯具时,要从几个方面着手:

奇辰照明是山东济南奇辰是山东最早,也是最专业的防爆灯具生产厂家。因为奇辰照明只专注于工业照明灯具的生产,并不涉及商业或其他照明领域。并开发了奇辰自主知识产权灯具,并受到山东各厂房照明建设的支持。公司核心产品均拥有自主知识产权,并通过相关国家标准的检测和认证。

《2018阿拉丁照明产业照明白皮书》关键材料 顾问

1、选择工业灯具的光源,光源是工业灯具最核心的部分,它影响了工业灯具的节能、高效性能的发挥;

奇辰照明生产的免维护LED悬挂灯QC-GL005/006/007/008/009进口大功率集成LED作为光源,运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计,具有导热率高,光衰小的特点,节能效果明显,与钠灯相比可节能50%以上。

谭雨涵 北京十三中学

2、选择工业灯具时,必须能够保证灯具具有良好的三防,即防水、防尘、防腐性能;

它的适用功率包括50w、80w、100w、120w、200w等多个规格。不同的功率的led工矿灯的报价自然也就是不同的。

一、LED封装技术与材料综述

3、如果涉及到大规格的采购,可以购买灯具样品进行试装;

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LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。

4、进行实地的考察;

封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:

5、在购买时,要求生产厂家出具相关的检测报告等。

1)基于液态胶水的点胶灌封;

奇辰照明是最专业的工矿灯具生产厂家。因为奇辰照明只专注于工业照明灯具的生产,并不涉及商业或其他照明领域。并开发了奇辰自主知识产权灯具,并受到广大用户的推崇。公司核心产品均拥有自主知识产权,并通过相关国家标准的检测和认证。

2)基于固态 EMc 的Transfer Molding转进注射成型;

奇辰照明生产的高光效悬挂灯QC-GC-D15是奇辰代表工业灯具,它是奇辰自主知识产权灯具,将灯罩与电箱之间悬空,形成热桥阻断,能有效地防止光源与镇流器之间的热量相互传导,使灯罩与电箱之间产生空气流动,散热性能良好,与普通产品相比电器箱表面温度低20℃左右,大大延长光源与镇流器的寿命,保证使用安全,解决了此类灯具散热的行业难题。

3)基于半固化胶膜的真空压合成型;

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4)其他特殊封装方式,如基于液态树脂的模具注射成型、基于触变胶水的刷涂或印刷、喷涂等封装工艺。

1.1 点胶灌封技术

点胶灌封技术是LED封装常用的标准工艺,点胶工艺的核心设备包括点胶机(有气压、柱塞泵、齿轮泵等供料方式)、一体成型的带围坝或反射杯的金属支架,封装材料为双组分或单组份胶水。无论液态环氧树脂还是液态有机硅胶水,基本采用双组分包装方式,这是因为双组分有利于材料的长期存储,但点胶灌封前,他们需经过充分混合达到均一才能使用。为了将胶水与无机材料充分混合,就必须借助于高速双行星分散机,这样才能确保无机材料在有机树脂内的均一分散。混合后的材料需按供应商的推荐操作方法进行LED的封装,并且在规定时间内用毕,否则,无机材料无法在液态胶水中长期稳定分散,会发生团聚和沉降现象。此外,A、B组分混合后,即使在室温储存,也会发生化学交联或吸湿,从而影响材料的黏度稳定。环氧树脂主要以酸酐作为固化剂,配置成加成反应型封装材料,这种环氧树脂是A、B双组分配方。此外,环氧树脂还可以基于阳离子反应机理配置成单组份胶水。这种阳离子反应配方材料更具耐热性和耐高温黄变能力,但碍于催化体系成本高,无法普遍使用,仅仅限定在触变性要求较高的封装领域。用
于LED封装应用的有机硅胶水主要是采用金属铂催化含双键的有机硅氧烷与含硅氢的有机硅氧烷的加成反应体系。该反应体系通常配制成A、B双组分封装材料,它们稳定性好,便于储存。LED封装胶水大部分是热固化的材料,也有部分封装材料为了特殊应用而采用UV光固化体系。对于热固化材料,点胶后,胶水需要经过150度约2-5小时的高温烘烤,实现完全固化封装。当树脂固化时,树脂会发生一定的体积收缩,产生收缩应力,这会对树脂与芯片、芯片与银胶的粘结、金线焊点部位、树脂与支架的结合界面等产生一定影响。因此,封装材料和封装工艺对LED器件的系统稳定性有直接关联,封装工程师需要系统细致研究分析,以确定最佳封装工艺和封装材料。

1.2 基于热固性树脂封装材料的转进塑封(Transfer Molding)技术

Transfer Molding 就是转进塑封技术,由塑封机、芯片及其支撑材料、EMC(Epoxy
Molding Compound)
封装树脂三大要素构成。主要塑封机设备的分类和生成经济性总结在表1中。

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