新的路灯全部采用LED灯,以扩大LED背光、照明封装等产品产能

智能照明大趋势明确,前景可期。通过台湾国际照明展、法兰克福照明展以及本次广州照明展,我们都可以看到智能照明已经成为产业关注焦点,越来越多企业在照明解决方案中,纳入智慧照明应用及控制系统以维持市场竞争优势。在物联网迅猛发展的背景下,智能照明已经到达了爆发的临界点。在智能灯具领域,已有许多厂商推出可调光调色或通过Wifi等无线控制的LED灯具。在网络协定方面,欧司朗、飞利浦、东芝、GE等均已正式选择ZigBee技术来连接家庭照明产品和控制器,从而催生北美市场上采用ZIGBee的智能灯具产品涌现。智能灯泡LIFX新获1200万美元融资,由红杉领投,将用于扩大与Philips智能灯泡Hue的竞争,这也是红杉近期出手投资的第一家新硬件公司。我们认为,智能照明将是未来LED企业摆脱低级价格竞争困境的良好机会,未来也会是智能家居的关键一环,前景光明。

LED应用市场需求强劲增长的诱惑,使得中游封装厂产能扩充的步伐再次加快。记者注意到,今年上半年以来,大陆及台湾地区大多数主流LED封装厂都已展开或计划进行新一轮的扩产动作。

近日,作为2018年厦门市委市政府为民办实事的项目之一,老旧小区和背街小巷路灯提升改造工程已经基本完成,共提升改造了约2500盏路灯。

所谓智能照明,指的是利用先进的计算机、嵌入式系统及网络通讯技术,将照明线路中的各种光源通过网络连接到一起进行控制的平台。一方面,智能照明将让用户有更方便的手段来管理照明设备,比如,通过红外遥控器、智能开关,传感器,电话、互联网或者语音识别控制照明设备,更可以执行场景操作,使多个灯具和设备形成联动;另一方面,智能照明系统内的各种照明设备相互间可以通讯,不需要用户指挥也能根据不同的状态互动运行,从而给用户带来最大程度的高效、便利、舒适与安全。与普通照明相比,智能照明不仅具有传统的照明功能,提供舒适安全、高品位且宜人的照明环境;还由原来的被动静止结构转变为具有能动智慧的工具,提供全方位的信息交互功能,帮助照明系统与外部保持信息交流畅通,优化人们的生活方式,帮助人们有效安排时间,增强建筑物的现代化水平,甚至为各种能源费用节约资金。

近期,隆达电子表示,为打通封装产能瓶颈,隆达规划将SMD封装产能从每月10亿颗,提升至14亿颗,据此推算,隆达封装扩产幅度高达40%,预计第3季度开始产能有望陆续释放,并逐渐贡献营收。而亿光电子此前也表示,公司计划2014年将EMC封装月产能将扩增至1亿颗,产能扩增60%。

据悉,新的路灯全部采用LED灯,不仅节能环保,而且照明度高。此外,物联网技术将应用到路灯管理中,让路灯更“智慧”。届时,工作人员利用后台系统,可以远程控制单个路灯的亮度和开关,实现“按需照明”。系统还可实现故障自动报警、GPS定位、路灯运行参数的监测和统计,日常养护比传统的人工巡检更高效。

智能照明系统的核心在于智能感应和按需照明。无人时自动调节成微亮状态,有人时智能点亮;也可根据环境温度调整光的冷暖,自动调节室内光感环境,实现按需照明减少光浪费,营造良好舒适的室内环境。夏季光源自动调节为冷色调,使人感觉凉爽;冬季光源自动调节为暖色调,使人感觉温暖。此外,LED灯具天然适合智能照明应用。未来智能照明行业的发展会大大促进LED照明渗透率的提高。LED效率高、具调光能力、遥控方便、寿命长,能让可调光灯具的效率更高、更具成本效益。Led灯具的应用使得智能照明系统深度调光、可编程性能、频谱控制和环境集成等成为现实。

而大陆方面,国星光电已于今年3月发布公告称,拟将募集资金投资项目之新厂房及动力建设项目的节余募集资金6000万元变更用途,扩充LED显示屏封装产能。兆驰股份前不久亦发布公告称,拟投入5亿元设立江西兆驰节能照明有限公司,以扩大LED背光、照明封装等产品产能。

智能照明将使LED照明行业从资本设备模式向服务模式转变,增加了产品的附加值。智能照明需要额外的控制模块及app,提升了厂家市场空间。我们认为智能照明为LED企业提供了很好的移动互联入口,也是一个划时代的机遇。智能照明将促使传统的灯具企业加大与移动互联公司合作,照明将成为未来大物联网不可或缺的一部分,保健、能源、服务、视频、通信等各个领域都会与之联系整合,而物联网、智能家居等的发展也将给LED智能照明更大的发挥和创新空间。

木林森曾在年前也明确表示,2013年年底其LED封装器件单月产能达130亿颗,预估2014年同期月产能将增加至200亿颗。

此外,包括鸿利光电、斯迈得光电以及长方照明等规模大厂的多位高管在与记者的交流中也曾透露,今年亦有大幅扩产的相关计划。

事实上,今年LED封装行业再掀扩产潮的趋势,从中游封装厂家供应链重要一环的设备制造厂商那里就可得到证实。

今年上半年,我们的分光编带设备出货量达800-900台,另有600多台设备订单已经排期到今年年底。一直致力于LED封装后端设备制造的深圳市炫硕光电有限公司总经理赵玉涛在接受记者采访时表示,今年一、二季度基本上国内一线封装大厂均有下大批量的设备采购订单,大家都在积极扩产。

在安普光副总经理谭毅看来,LED封装厂做大了就一定要扩大产能,否则规模优势和价格优势就难以体现出来。

除积极扩产外,部分LED封装大厂今年上半年频频开启的另一番大动作则是加紧与上游芯片厂签订供需协议,确立攻守同盟。

今年3月份,三安光电与聚飞光电签订《战略合作协议》称,聚飞光电在2014年3月至2015年3月期间,将向三安光电采购约2亿元的LED芯片。

不到两个月后,新海宜控股子公司苏州新纳晶与长方照明签订了为期九个月,月合同金额为585万元的《2014年度战略采购合作协议》,总合同金额为5265万元。

紧接着,在5月20日,澳洋顺昌控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司与木林森股份有限公司签署《战略合作协议书》,协议双方将在市场信息、产品研发、技术支持与产品供应等方面进行战略性合作,木林森将持续向淮安光电采购LED芯片,两年内合计金额不低于4亿元。

鸿利光电董秘邓寿铁在接受媒体采访时也透露,签订供需合作协议确实对双方都有帮助,鸿利光电未来不排除有这种计划的可能性。

值得关注的是,部分国内二线LED封装厂商亦在着手考虑加强与上游芯片厂商的合作计划。

在与上游芯片厂建立战略供需合作方面,斯迈得光电近期也有相关计划。张路华也坦言,与供应商建立绑定关系可以获取更可靠的芯片资源,供货相对稳定,并且可以进一步加强成本控制。

不难看出,LED封装厂选择在此时机加紧与上游芯片供应商积极建立战略合作,一方面是由于上半年以来LED高亮芯片需求紧张,双方确保稳定供货关系;而另一方面则是国内封装厂开始逐渐重视上下游供应链的整合。

尤其是当前单纯拼价格的时代已经远去,产品的品质与可靠性正逐渐成为市场关注的焦点,国内LED封装厂只有寻求更加长期稳定的芯片供应商,才能进一步加强成本控制和品质管控,不断提升自身产品未来在市场上的竞争力。

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